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廠家專供/售后無憂
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高導(dǎo)熱性 / 高氣密性 / 降低氣泡 /良好的浸潤性和流動(dòng)性
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品牌：金川島?????????????品名：預(yù)成型鉍錫焊片(環(huán))
常用型號(hào)：
Bi58Sn42、 ????????Sn64.7Bi35Ag0.3、
Bi52Pb30Sn18、 ???In66Bi34；
產(chǎn)品簡介：
金川島鉍基合金熔點(diǎn)為58-215℃的中溫焊料，Bi材料可以適當(dāng)降低熔點(diǎn)特性，與其它金屬不同，Bi具有冷漲熱縮特性，減少表面張力，而且良好的潤濕性導(dǎo)電性是目前電子產(chǎn)品封裝的中溫焊接材料代表，相比63/37具有更高的強(qiáng)度和抗疲勞性,在工業(yè)中電子產(chǎn)品封裝焊接具有重要的應(yīng)用價(jià)值。廣范應(yīng)用于防雷器件高頻發(fā)射LED燈珠等元器件。
產(chǎn)品儲(chǔ)存管理：
1、本產(chǎn)品的最佳保存溫度為25±5℃，相對濕度≤25%RH；
2、產(chǎn)品不使用時(shí)保持密封儲(chǔ)存。
3、使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形；
我們秉承“品牌化運(yùn)作、制度化管理、數(shù)據(jù)化考核”的經(jīng)營理念，用完善的公司運(yùn)營體系以及周到細(xì)致的服務(wù)完美配合客戶.
01 實(shí)力廠家，完善的一條龍服務(wù)
金川島新材料科技（深圳）有限公司創(chuàng)立于2009年6月，是一家預(yù)成型焊片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的創(chuàng)新型企業(yè)。公司堅(jiān)持自主研發(fā)，并與華南理工大學(xué)、廣東省有色研究院焊材所等科研單位展開深度合作，以“提高客戶效率，減少客戶成本”為己任。
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02 十二年資深技術(shù)經(jīng)驗(yàn)
企業(yè)已經(jīng)通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品通過SGS品質(zhì)認(rèn)證。公司主營：金、銀、銅、錫、銦、鉍等有色金屬生產(chǎn)多種合金預(yù)成型焊片、焊環(huán)；預(yù)置金錫蓋板、金錫熱沉、先進(jìn)封裝連接材料等類別，產(chǎn)品已達(dá)到領(lǐng)先水平，廣泛應(yīng)用于精密電子、新能源汽車、軍工、航天、光通訊、微波射頻、高端醫(yī)療等行業(yè)。
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03 完善的服務(wù)體系，無憂售后
我們不僅注重產(chǎn)品品質(zhì)，更注重服務(wù)品質(zhì)。金川島始終以業(yè)界先進(jìn)的技術(shù)、高性價(jià)比的產(chǎn)品，向客戶提供“主動(dòng)規(guī)范，細(xì)致創(chuàng)新”的專業(yè)化服務(wù)，用十分的真誠，保障售前至售后全程服務(wù)的每一個(gè)細(xì)節(jié)。我們秉承“品牌化運(yùn)作、制度化管理、數(shù)據(jù)化考核”的經(jīng)營理念，用完善的公司運(yùn)營體系及周到細(xì)致的服務(wù)完美配合客戶.
散料包裝
以產(chǎn)品規(guī)格及數(shù)量采用袋裝、瓶裝、
盒裝等多種包裝方式，方便人工操作。
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華夫盒-真空釋放包裝
將預(yù)成型焊片采用華夫盒或真空釋放盒
包裝，對接現(xiàn)有的自動(dòng)識(shí)別取放設(shè)備，
可實(shí)現(xiàn)設(shè)備自動(dòng)供料。
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載帶式包裝
將預(yù)成型焊片采用載帶式包裝，可提供
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格1206、0805、0603、0402等的預(yù)成型焊片，可根據(jù)您的需求，精準(zhǔn)確定焊料量，在焊片長度與寬度不變的條件下，調(diào)整其厚度來實(shí)現(xiàn)不同焊料量。
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覆膜包裝
將預(yù)成型焊片采用覆膜包裝的形式，
可無縫對接到現(xiàn)有的貼片生產(chǎn)工藝上，
實(shí)現(xiàn)自動(dòng)連續(xù)供料和貼片，有效提高
產(chǎn)能及效率。
金川島新材料科技（深圳）有限公司創(chuàng)立于2009年6月,致力于精密電子封裝材料、新型焊接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的創(chuàng)新技術(shù)型企業(yè)，是國內(nèi)高精密電子裝配材料方案解決提供廠商。
公司堅(jiān)持自主研發(fā)，并與華南理工大學(xué)、廣東省有色研究院等科研單位及多所高校展開深度合作，企業(yè)通過了ISO質(zhì)量管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品通過SGS品質(zhì)認(rèn)證，公司主要研發(fā)生產(chǎn)：各種有色金屬合金預(yù)成型焊片、焊環(huán)；預(yù)置金錫蓋板、金錫熱沉、高精密電子封裝連接材料等類別，產(chǎn)品已達(dá)到領(lǐng)先水平，廣泛應(yīng)用于精密電子、新能源汽車、軍工、航天、光通訊、微波射頻、大功率光電子、高端醫(yī)療器材等行業(yè)。
我們秉承“品質(zhì)求生存，創(chuàng)新求發(fā)展”為己任,金川島始終以業(yè)界先進(jìn)的技術(shù)、卓越創(chuàng)新的產(chǎn)品，完善的公司運(yùn)營體系以及細(xì)致的服務(wù)，不負(fù)使命為您提供良好的高精密電子封裝焊料方案解決使用體驗(yàn)。創(chuàng)新科技，為您至簡！
